Intel mostra conceito para multi-chiplet 12 vezes maior que chips IA da atualidade

A Intel foi às redes sociais mostrar como pretende ultrapassar a concorrência na fabricação de chips avançados nos próximos anos. Unindo tecnologias 2,5D e 3D de fabricação e envelopamento, a empresa quer criar um multi-chiplet que chega a ser 12 vezes maior do que os principais chips para processamento de IA na atualidade.

O design não é apenas bem maior do que o que pode ser encontrado hoje em dia, mas supera também conceitos da TSMC para o futuro. O tamanho do retículo na demonstração da Intel chegaria a 12X, enquanto a TSMC mostrou em abril deste ano uma idealização para 9,5X.

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— Intel Foundry (@Intel_Foundry) December 22, 2025

O planejamento nos mostra ao menos 16 elementos computacionais sobre oito dies, com até 24 empilhamentos de memória HBM5. Essa memória, aliás, seria uma versão customizada mais avançada que os padrões mínimos JEDEC para o componente, como costuma ser a implementação na prática de tecnologias de memória.

Os dies da base se comunicam via EMIB-T, que é a tecnologia Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB) com a adição de TSV: through-silicon vias, que pode ser traduzido como "vias através do silício". A Intel diz que essa vai ser a nova geração do EMIB.

Intel emprega 14A e 18A em seu componente conceitual

Como o post da Intel se volta em mostrar um produto com suas tecnologias mais avançadas, os grandes elementos computacionais que aparecem no multi-chiplet seriam feitos no processo 14A, possivelmente na classe 14A-E, revisada para mais eficiência e que será disponibilizada somente depois.

Os componentes se colocam sobre base dies feitos no 18A-PT, também versão mais avançada do processo da empresa que vai fazer sua estreia em 2026. Esses dies podem oferecer tanto um extra computacional como servirem para acomodar mais cache SRAM.

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Fonte: Adrenaline