USP anuncia projeto de fábrica portátil de semicondutores para o país

A Universidade de São Paulo (USP) apresentou nesta terça-feira (16), a PocketFab, anunciada como a primeira fábrica de semicondutores portátil, modular e sustentável do mundo, em evento às 15h no Espaço Iris, com o objetivo de colocar o Brasil no mapa global da produção de chips por meio de um modelo inovador que combina autonomia tecnológica, sustentabilidade e democratização do acesso à microeletrônica avançada.

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Fábrica compacta e reconfigurável

Desenvolvida no InovaUSP em cooperação com a Federação das Indústrias do Estado de São Paulo (Fiesp) e o Serviço Nacional de Aprendizagem Industrial (Senai), a PocketFab condensa em uma infraestrutura compacta e reconfigurável todas as funções de uma linha piloto de semicondutores. A proposta permite que universidades, startups e parceiros industriais acessem processos avançados de fabricação sem precisar dos investimentos bilionários exigidos pelas fábricas tradicionais.

Na prática, a PocketFab reúne em módulos integrados as principais etapas para fabricar e montar chips. Isso inclui micromanufatura aditiva, semelhante à impressão 3D de componentes eletrônicos em escala microscópica, processos de litografia e metalização para desenhar circuitos, e empacotamento heterogêneo, que combina diferentes chiplets em um único sistema mais potente. A estrutura conta ainda com módulos de salas limpas, estações de teste e metrologia.

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Com essa configuração, a PocketFab pode desenvolver desde microprocessadores tridimensionais para inteligência artificial até dispositivos de internet das coisas (IoT), componentes microeletromecânicos e ópticos (MOEMS) e sensores ambientais capazes de monitorar CO₂, condições climáticas e poluição. O investimento total na iniciativa não foi divulgado pela universidade.

Modelo econômico viável

Segundo Marcelo Zuffo, diretor do InovaUSP, a PocketFab surge de uma análise econômica e tecnológica do setor. Fábricas tradicionais de chips são estruturas grandes, caras e que exigem investimentos bilionários com longos prazos de retorno. A aposta da USP é aplicar um processo de downsizing à indústria, reduzindo escala e custo para tornar a manufatura acessível e compatível com ambientes universitários e centros de inovação.

O modelo funciona como linha piloto capaz de processar cerca de 20 wafers por dia em sua configuração inicial. Cada wafer pode gerar milhares de chips, dependendo do tamanho de cada componente. Zuffo explica que o objetivo é concentrar mais etapas do processo produtivo em um conjunto modular, do wafer ao chip final, reduzindo dependências externas e criando capacidade local de fabricação.

"A gente conseguiu fazer por um valor que é praticamente um centésimo do preço de uma fábrica convencional", afirma Zuffo. Ele admite que a capacidade produtiva também é reduzida na mesma proporção, mas suficiente para iniciar fabricação contínua de chips e demonstrar viabilidade. Em um país que importa entre US$ 40 bilhões e US$ 50 bilhões em tecnologia por ano e exporta uma fração disso, o diretor vê na iniciativa uma forma de ampliar processamento local e potencial de exportação.

Fonte: Adrenaline