PS3 Pro: engenheiro cria versão modificada do console com water cooler e consegue manter 60 fps em Gran Turismo 6

A Sony nunca lançou um “PS3 Pro”. Mas e se tivesse lançado? O engenheiro Zac Builds decidiu responder essa pergunta construindo uma versão refrigerada a água e overclocada de um PlayStation 3 modelo CECH2501B. O resultado impressiona: Gran Turismo 6 rodando travado em 60 quadros por segundo e ganhos substanciais de performance em diversos outros títulos do catálogo do console.

Por que este modelo específico?

Zac escolheu o CECH2501B por razões técnicas precisas. Este modelo usa CPU de 45nm e GPU de 40nm, consumindo cerca de 50% menos energia que os consoles de lançamento. Mais importante: ainda é hackeável. Os modelos super slim posteriores fecharam as brechas de segurança, tornando overclock impossível.

O calcanhar de Aquiles na desmontagem

A desmontagem revelou o calcanhar de Aquiles do console. Os dissipadores integrados que cobrem CPU e GPU usam material térmico que resseca com o tempo, transformando o PlayStation em aquecedor. O dissipador da GPU estava literalmente colado, exigindo ar quente e mãos firmes para remover sem destruir o chip. O da CPU tinha um anel de silicone que precisou ser cortado com cuidado milimétrico. Um erro e você tem um peso de papel de 250 dólares.

Removidos os dissipadores, Zac instalou PTM7950. Parece plástico cinza sem graça, mas derrete sob calor virando um composto térmico extremamente eficiente. Silicone RTV de alta temperatura selou tudo de volta, criando uma ligação flexível e resistente ao calor que deve durar mais que o próprio console.

Engenharia de precisão

O desafio real começou aqui. CPU e GPU do PS3 ficam em alturas diferentes, matando a ideia de um bloco d’água unificado. A solução foi usinar dois blocos de alumínio separados e descobrir como montá-los com pressão adequada dentro do chassi original.

Zac usou tecnologia de escaneamento 3D com precisão de décimos de milímetro para criar réplicas digitais da placa-mãe. Com isso, projetou suportes customizados em CAD. A impressora BambuLab P2S produziu peças em nylon reforçado com fibra de carbono, que depois foram recozidas a 85°C por mais de 24 horas. Esse recozimento é crucial: sem ele, peças de nylon deformam lentamente sob calor e pressão, perdendo tensão de montagem. As peças finais testaram 20% a 30% mais rígidas e dimensionalmente estáveis.

O sistema de refrigeração

O loop usa radiador de 120mm, ventoinha Noctua, bomba com reservatório integrado e tubulação PVC maleável com conexões em cotovelo para evitar dobras em espaços apertados. Zac adicionou dissipadores de cobre sobre os blocos d’água como backup caso a bomba falhe.

O sistema inteiro é alimentado pelo conector da ventoinha original, que sozinho puxava mais de um ampere. Ele projetou uma caixa de ar em ABS reforçado com fibra de vidro que fica onde a ventoinha antiga costumava estar, mantendo fluxo de ar sobre a fonte e outros componentes que dependem disso. A tampa superior foi cortada cuidadosamente para acomodar tudo preservando os clipes de montagem. Uma carcaça customizada com grades hexagonais e porta de enchimento completou o pacote. Tempo total de impressão apenas da carcaça: 48 horas.

Os números

Temperaturas originais ficavam em 61°C na CPU e 67°C na GPU sob carga. Water cooling derrubou ambas para 40°C. Mesmo sob overclock máximo, mal chegavam a 43°C.

Essa margem térmica permitiu a Zac elevar a GPU para 750MHz e a VRAM para 925MHz: aumentos de 50% e 42% sobre os valores de fábrica. Ele encontrou os limites subindo clocks até aparecerem artefatos visuais, depois recuou para velocidades estáveis. Firmware customizado que foi lançado bem na época do projeto permitiu ajustes em tempo real.

Fonte: Hardware.com.br